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        供应批发-电路板贴片电阻供应商-汕头贴片电阻

        更新日期:2021年07月18日
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        商家资料
        联系人:颜森洲
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        高压电容器也是会受温度的影响

        当温度变化时,可变高压电容器的极片面积、厚度、片间距离以及介质的介电常数都会改变。当温度有显著变化时,电容器的各结构零件还要发生变形,所有这些变化都会使电容器的质量发生变化,因此可变电容器的容量温度系数口。就是由这些因素联合作用决定的。 为了减小温度的影响,可从这几方面着手:一是选择线胀系数小的材料,二是采用合理的加工工艺。电容器的氧化膜生长过程中的离子迁移方向如将冲制或车制的极片进行热处理,装配、调整后的电容器再经过一定的温度老练,以消除内应力,提高稳定性。三是提高电容器极片装配的精确度,尽量保证片距均匀。 高压电容器在机械作用的影响。当高压电容器受到振动或颠簸时,高压电容器的电容量会发生变化,变化值取决于电容器极片间的距离和片子几何尺寸以及全部结构的机械强度。片距越大,尺寸越小,厚度越厚,则振幅越小,电容量的变化也越小。

        贴片电容在电路中遇到的问题有哪些

        贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 大家都知道,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。 同一装置,贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从 型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。

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